Descripción
Un circuito integrado QFP56 es un tipo de encapsulado para circuitos integrados (CI) que se utiliza comúnmente en la industria electrónica. «QFP» significa «Plano Cuádruple en Paquete» en inglés (Quad Flat Package), y «56» indica el número de pines o terminales en el encapsulado.
Las características principales de un QFP56 incluyen:
Forma: Es un paquete plano cuadrado que facilita el montaje en superficies impresas, como placas de circuito impreso (PCB).
Distribución de pines: Los 56 pines están dispuestos en los cuatro lados del paquete, lo que proporciona una alta densidad de terminales en un área relativamente pequeña.
Conexión de los pines: Los pines están conectados directamente a las almohadillas del chip, lo que permite una conexión más rápida y eficiente.
Aplicaciones: Los circuitos integrados en encapsulado QFP56 se utilizan en una variedad de aplicaciones, incluyendo electrónica de consumo, equipos de comunicación, dispositivos médicos, automotrices y más.
Montaje en superficie (SMT): El QFP56 se monta típicamente en la superficie de la PCB mediante técnicas de soldadura por reflujo o soldadura por onda.
Ventajas: Ofrece una buena disipación de calor debido a su área expuesta y tiene una menor inductancia que los encapsulados de montaje superficial más antiguos, como los DIP (Dual Inline Package).
